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专利名称一种塑料封装石英晶体谐振器及其制备方法
申请日2018-03-16
申请号/专利号CN201810220565.9
专利权人上海瓷金电子科技有限公司
申请人上海瓷金电子科技有限公司
发明人/设计人禹贵星
公告日2018-08-24
公告号CN108449063A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明涉及一种塑料封装石英晶体谐振器,包括盖板、石英晶片、导电胶和底座,所述的盖板为塑料盖板,所述的石英晶片为镀过电极的石英晶片,所述的底座包括塑料主体和导电引脚,所述的导电引脚与塑料主体通过纳米注塑成型工艺结合在一起,所述的镀过电极的石英晶片通过导电胶固化在容纳室内,且与导电引脚相连接;所述的盖板为可透光塑料盖板,所述的盖板的四周上设置有容纳底座上凸起的凹槽,所述的塑料主体为不透光塑料主体,所述的不透光塑料主体上设置有容纳石英晶片的容纳室和与凹槽对应的凸起,所述的盖板和底座通过激光焊接固定在一起,将石英晶片密封。本发明产品在晶体行业打破了金属与陶瓷封的局限,给客户使用的产品带来更多的选择性。
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