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| 专利名称 | 高速电平移位器 |
| 申请日 | 2018-03-12 |
| 申请号/专利号 | CN201880021771.5 |
| 专利权人 | 高通股份有限公司 |
| 申请人 | 高通股份有限公司 |
| 发明人/设计人 | 郑春明;陈薄弘;F·阿梅德;晶昌镐;允思相;D·李 |
| 公告日 | 2019-11-22 |
| 公告号 | CN110495099A |
| 法律状态 | 审中 |
| 专利类型 | 发明 |
| 行业分类 |
摘要
一种电路(200)包括输出节点(OUT)和被配置为基于第一电压域中的输入信号(VDDL)在输出节点处提供第二电压域中的输出信号(VDDH)的交叉耦合的成对半导体器件(204，214)。该电路还包括耦合到输出节点的上拉辅助电路(230)；以及耦合到上拉辅助电路的前瞻电路(220)，其中前瞻电路被配置为当第二电压域中的反相输出信号的电压电平存在从第二电压域的高电压电平到第二电压域的低电压电平的降低时，引起上拉辅助电路辅助增加输出节点处的电压电平。
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