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专利名称包含用于衰减寄生波层的SAW谐振器
申请日2018-03-09
申请号/专利号CN201880030209.9
专利权人硅-绝缘体技术股份有限公司
申请人硅-绝缘体技术股份有限公司
发明人/设计人T·T·威欧;J·S·某乐图;A·莱因哈特;I·休厄特;A·杜鲁因;Y·辛奎因
公告日2020-03-06
公告号CN110870202A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明涉及一种SAW谐振器(100),其至少包括:基底(102);压电材料层(108),其布置在基底上;第一衰减层(112),布置在基底与压电材料层之间,和/或,第二衰减层(114),当基底包括至少两个不同的层(104、106)时,第二衰减层(114)布置在基底的两个压电层之间;并且其中至少一个衰减层是异质的。
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