提供振动器件、振荡器、电子设备和移动体，能够实现低高度化。振动器件具有：底座；振子，其具备振动片和振动片封装，所述振动片封装收纳所述振动片，在所述振动片封装的所述底座侧的面上具有第一端子；电路元件，其被配置在所述底座与所述振子之间，在所述电路元件的所述振子侧的面上具有第一连接焊盘；和导电性的连接部件，其被配置在所述电路元件与所述振子之间，将所述电路元件与所述振子接合，并且将所述第一连接焊盘与所述第一端子电连接。