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专利名称一种材料全温度段多场耦合性能的压痕系统及方法
申请日2014-09-17
申请号/专利号CN201410475986.8
专利权人北京航空航天大学
申请人北京航空航天大学
发明人/设计人岳永海;郭林
公告日2016-05-04
公告号CN104198663B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明公开了一种材料全温度段多场耦合性能的压痕系统,包括驱动装置,用于利用温度得到推动力;压痕装置,用于通过所述驱动系统产生的推动力对被测量材料施加压力;所述压痕装置上设置有第一电极;样品定位装置,用于放置被测量材料的;所述样品定位装置上设置有第二电极;支撑装置,用于为所述驱动装置、压痕装置和样品定位装置提供支撑;所述支撑装置置于透射电镜内;所述驱动装置与所述压痕装置接触;所述压痕装置与所述样品定位装置接间隔第一设定距离;所述驱动装置、压痕装置和样品定位装置固定在所述支撑装置上;所述第一电极和第二电极分别与外部电源连接。本发明还同时公开了一种材料全温度段多场耦合性能的压痕方法。
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