本实用新型涉及一种晶振用空深封装结构，包括：固定在PCB板上的U型支架、用于封装U型支架和石英晶体片的封装壳，该封装壳底端开口，所述PCB板上设有供封装壳插入的至少一个凹槽，该凹槽为长条形，部分所述U型支架位于封装壳的内腔。本实用新型的U型支架可直接在PCB板上预留的长方形槽型结构中进行可靠的焊接或粘贴，减少传统支架引线柱的一段高度，同时在PCB板上预设凹槽也有效降低了晶振焊接在PCB板上的长、宽、高，从而有效的降低了晶体谐振器及其组合的体积。