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专利名称半导体装置
申请日2018-02-02
申请号/专利号CN201810107342.1
专利权人丰田自动车株式会社
申请人丰田自动车株式会社
发明人/设计人妹尾贤;宫田征典
公告日2018-08-31
公告号CN108470731A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明提供一种能够抑制对感测二极管施加过电压的半导体装置。该半导体装置包括:半导体基板;配置在所述半导体基板的上方的上方主电极;配置在所述半导体基板的上方的感测阳极电极;第一电阻层;以及配置在所述半导体基板的下方的下方主电极。所述第一电阻层配置在所述半导体基板的上方,具有大于所述上方主电极以及所述感测阳极电极的电阻率,并连接所述上方主电极和所述感测阳极电极。所述半导体基板包括开关元件和感测二极管。所述开关元件连接在所述上方主电极和所述下方主电极之间。所述感测二极管包括:p型的第一阳极区域,其与所述感测阳极电极连接;以及n型的第一阴极区域,其与所述下方主电极连接。
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