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专利名称电平移位电路
申请日2018-02-02
申请号/专利号CN201810108052.9
专利权人豪威科技(上海)有限公司
申请人豪威科技(上海)有限公司
发明人/设计人梁岩;吴卿乐;谢治中
公告日2018-09-28
公告号CN108599755A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明提供了一种电平移位电路,包括交叉耦合负载电路、第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管和第四晶体管,其中:第一晶体管的源极耦合至第一信号高电平端,第二晶体管的源极耦合至第一信号低电平端,第一晶体管的栅极和第二晶体管的栅极连接至第一电源电压;所述第一晶体管的漏极连接所述第三晶体管的源极;所述第二晶体管的漏极连接所述第四晶体管的源极;所述第三晶体管的漏极连接至第二信号高电平端,所述第四晶体管的漏极连接至第二信号低电平端,所述第三晶体管的栅极和所述第四晶体管的栅极连接至第二电源电压;所述交叉耦合负载电路连接所述第三晶体管的漏极和所述第四晶体管的漏极;所述第二电源电压为所述交叉耦合负载电路供电。
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