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专利名称 | 电平位移器、集成电路和方法 |
申请日 | 2018-01-16 |
申请号/专利号 | CN201810040856.X |
专利权人 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人/设计人 | 吴秉宸;杨家奇;郭俊涛;林梓涵 |
公告日 | 2019-07-23 |
公告号 | CN110048708A |
法律状态 | 审中 |
专利类型 | 发明 |
行业分类 |
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