一种制备包含一系列谐振器的射频(RF)滤波器的方法，包括以下步骤：获得一个拥有释放层的可移除载体；在释放层上制备压电薄膜；在压电膜上沉积第一电极层；在硅盖上制备背膜；在电极上方附接晶圆背膜；分离可移除载体；必要时测量压电和修整；选择性地腐蚀压电膜形成岛屿；腐蚀涂层和硅晶膜形成SiO2；在腐蚀沟槽和压电岛周围及上方涂上钝化层；施加上电极；添加联轴器用于连接转接板；选择性地移除电极材料以留出稱合的谐振器；制造垫片；削薄硅盖；在SOI中制造腔体(除非使用带有腔体的SOI)；分割；获取转接板；制造环氧树脂坝结构；将滤波器连接到转接板衬底(倒装芯片)；封装；以及分离。