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专利名称具有质量调整结构的体声波共振器的制造方法
申请日2018-01-02
申请号/专利号CN201810002610.3
专利权人稳懋半导体股份有限公司
申请人稳懋半导体股份有限公司
发明人/设计人张家达;魏君如;翁国隆
公告日2018-07-10
公告号CN108270414A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明提供一种具有质量调整结构的体声波共振器的制造方法,包括以下步骤:形成一牺牲结构台面于一基板之上,其中牺牲结构台面分成复数个区部;蚀刻牺牲结构台面使得任两相邻的复数个区部具有不同的高度,其中牺牲结构台面的一最高区部所具有的一最高台面顶表面与一台面顶延伸平面重合;形成一绝缘层于牺牲结构台面以及基板之上;研磨绝缘层以形成一抛光表面;于抛光表面之上形成一体声波共振结构包括一底电极层、一压电层以及一顶电极层;以及蚀刻牺牲结构台面以形成一空腔;其中介于抛光表面以及台面顶延伸平面之间的绝缘层形成一频率调谐结构,其中介于台面顶延伸平面以及空腔之间的绝缘层形成一质量调整结构。
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