滤波器封装件，包括夹裹在下电极与一系列上电极之间的一组压电薄膜；上电极上方覆盖有硅膜，其上方为腔体；下电极连接至转接线路板，其中下电极和转接线路板之间大部分由第一腔体隔开；硅膜具有既定的厚度并且与一系列上层腔体一起结合在上电极上方，每一上层腔体存在于一系列硅膜和普通硅盖之间，并与位于其下方的硅膜、上电极、压电薄膜居中对齐，上层腔体具有包括二氧化硅的侧壁。每个压电薄膜和所对应的上电极、硅膜一起通过钝化材料与相邻的压电薄膜、上电极与硅膜分隔开来。