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专利名称一种双层点焊式电极掩模
申请日2017-12-26
申请号/专利号CN201721847790.2
专利权人东晶锐康晶体(成都)有限公司
申请人东晶锐康晶体(成都)有限公司
发明人/设计人杨春林;奉建华
公告日2018-05-15
公告号CN207368994U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类

摘要

本实用新型公开了一种双层点焊式电极掩模,它包括上掩模板(1)、下掩模板(2)和晶片定位模(3),所述上掩模板(1)和下掩模板(2)上均开设有呈阵列分布的电极槽孔(4),晶片定位模(3)上开设有呈阵列分布的晶片安装槽(5),所述下掩模板(2)的外边缘与晶片定位模(3)的外边缘平齐,下掩模板(2)的外边缘与晶片定位模(3)之间经点焊焊接于一体,相邻两个晶片安装槽(5)之间均分布焊接点(6)。本实用新型的有益效果是:结构紧凑、提高调整效率、也减少了特制治具的投入、避免出现的夹杂金属屑多层不能完全重合现象。
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