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专利名称一种H型温度补偿型石英晶体振荡器
申请日2017-12-26
申请号/专利号CN201711431075.5
专利权人东晶锐康晶体(成都)有限公司
申请人东晶锐康晶体(成都)有限公司
发明人/设计人奉建华
公告日2018-03-23
公告号CN107834993A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明公开了一种H型温度补偿型石英晶体振荡器,包括陶瓷基座,石英晶体,温度补偿芯片,所述的陶瓷基座的上表面的开设有主凹槽,在主凹槽底部开设有凹槽,在凹槽内形成一个台阶,石英晶体一端通过胶点安装在主凹槽的台阶上,石英晶体倾斜设置,在陶瓷基座的下表面开设有辅凹槽,在辅凹槽内放置有温度补偿芯片,温度补偿芯片置于辅凹槽的上表面,在温度补偿芯片的下方设置有用于保护温度补偿芯片的填充层。优点是使石英晶片与补偿芯片之间仅相隔一层薄的陶瓷,有利于提升温度补偿晶体振荡器整个温区的频率精度。
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