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专利名称一种SMD石英谐振器基座
申请日2017-12-26
申请号/专利号CN201721846034.8
专利权人东晶锐康晶体(成都)有限公司
申请人东晶锐康晶体(成都)有限公司
发明人/设计人张龙
公告日2018-05-15
公告号CN207368996U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类

摘要

本实用新型公开了一种SMD石英谐振器基座,包括基底,所述的基底上表面上设置有胶点Pad、挡墙、凸台、合金导线以及合金封焊环,所述胶点Pad上设置有银胶,所述胶点Pad上设置有挡墙,在挡墙一侧的胶点Pad上设置有凸台,在凸台上设置有银胶,所述的胶点Pad、凸台、挡墙和合金导线位于合金封焊环内;所述的基底下表面设置有输入输出Pad,胶点Pad与输入输出Pad通过合金导线相连,凸台可以增加Pad的粗糙度从而增大晶片、胶点、基座的结合强度,稳定了产品的电性参数、提高了产品的可靠性。
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