本发明具备：电子部件(20)；树脂构造体(10)，以一个主面露出的状态内置电子部件(20)；贯通电极(121)；和第一布线层(32a)以及第二布线层(32b)，电子部件(20)具有：坯体(21)；内部电极(23)，内置于坯体(21)并与第一布线层(32a)以及第二布线层(32b)连接；和调整电极(27)，在坯体(21)中至少设置在调整区域(25)，第一布线层(32a)连续地设置在内部电极(23)、调整区域(25)以及树脂构造体(10)上，树脂构造体(10)的热膨胀系数、调整区域(25)的热膨胀系数以及内部电极(23)的热膨胀系数满足如下的关系式：树脂构造体(10)的热膨胀系数≤调整区域(25)的热膨胀系数≤内部电极(23)的热膨胀系数。