本实用新型实施例公开了一种高可靠性SMD晶体谐振器，包括晶片和基座，所述基座上固设有所述晶片；所述晶片上设有长方形镀膜主电极，以及主电极引出端和副电极引出端；所述主电极引出端和副电极引出端位于所述晶片的周边，所述主电极引出端与所述长方形镀膜主电极相连；并且，在所述副电极引出端和/或所述主电极引出端的点胶区域设置有空白区域，所述空白区域无镀层，且所述空白区域的面积为0.025‑0.030mm2。能够使得导电胶有一部分在该空白区域直接与晶片本体接触，加强了晶片与基座之间的粘接强度，从而能够在受到撞击后，不容易形成晶片松动，达到提高晶体谐振器的可靠性的目的，并能够更好的适应电子市场的需求。