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专利名称半导体开关的驱动装置
申请日2017-12-18
申请号/专利号CN201780088074.7
专利权人株式会社电装
申请人株式会社电装
发明人/设计人山内一辉;千田康隆
公告日2019-10-25
公告号CN110383655A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

充电用端子和放电用端子与半导体开关的导通控制端子连接。具备:充电路径,在切换为导通状态时向多个半导体开关各自的导通控制端子流通充电电流,包含充电开关和充电用端子;以及放电路径,在切换为截止状态时在各自的导通控制端子以及低电位侧导通端子之间流通放电电流,包含放电开关和放电用端子。充电侧通电元件配置于形成所述充电路径的一部分的充电侧环路路径,当成为导通状态时流通充电电流。放电侧通电元件配置于形成所述放电路径的一部分的放电侧环路路径,当成为导通状态时流通放电电流。电压检测部与充电侧通电元件和/或放电侧通电元件的电流输出端子连接,电阻元件与充电侧通电元件和/或放电侧通电元件并联连接。至少充电开关、放电开关和电压检测部作为驱动IC来构成。
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