本实用新型公开了一种隔离度高的光耦继电器，涉及封装技术领域，包括物理分离的第一框架和第二框架；第一框架与第二框架在剖面的水平方向平行放置，且第一框架与第二框架在剖面的竖直方向上部分重叠；信号发送端设置在第一框架上的重叠位置，信号接收端设置在第二框架上的重叠位置；信号发送端与信号接收端正面相对，且信号发送端和信号接收端物理隔离；信号发送端与信号接收端被密封在内部树脂中，内部树脂外部封装有外部树脂。解决了一体成型的设计导致对震动敏感、可靠性低、隔离电压小、存在续流以及散热效果差的问题，达到了缓冲外力冲击、提高可靠性、增大隔离电压、避免续流影响以及保证散热的效果。