本发明公开一种高频功率放大器封装模块，包括矩形波导及其盖板，所述矩形波导由上、下腔体拼合而成，所述盖板封扣合在下腔体背部；所述下腔体正面设置有石英探针过渡槽、芯片槽以及贯穿的直流馈电孔，背面设置有PCB背部器件凹槽；所述上腔体正面设置有与直流馈电孔位置对应的直流馈电凹槽；所述上、下腔体侧面拼合成输入输出安装法兰。该模块由盖板下腔体及上腔体组成，这样既兼顾了结构设计的简单化以及精密机械加工工的可能性，把矩形波导进行上下腔体剖分，降低了加工难度，但也能满足高频信号传输要求。