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专利名称 | 半导体器件 |
申请日 | 2017-12-07 |
申请号/专利号 | CN201711286017.8 |
专利权人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人/设计人 | 李建兴;张智胜;威尔曼·蔡;张家文;叶凌彦;卡洛斯·H·迪亚兹 |
公告日 | 2019-03-26 |
公告号 | CN109525232A |
法律状态 | 审中 |
专利类型 | 发明 |
行业分类 |
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