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专利名称高频模块及通信装置
申请日2017-12-05
申请号/专利号CN201711265603.4
专利权人株式会社村田制作所
申请人株式会社村田制作所
发明人/设计人吉崎保展
公告日2018-06-12
公告号CN108155876A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明提供包括多个放大电路并可进行高精度的温度补偿的高频模块及通信装置。高频模块包括:基板;设置在基板的第1区域中作为第1放大电路的低噪声放大电路;设置在基板的第2区域中作为第2放大电路的功率放大电路;以及作为设置在基板的第1区域与第2区域之间且发热性低于功率放大电路的组件的双工器,低噪声放大电路具有:生成依赖于第1二极管的温度特性的偏置电流(IBIAS)的偏置电路;生成依赖于第2二极管的温度特性的电压(VREF)以作为所述偏置电路的工作电压的电压生成电路;以及在由偏置电流(IBIAS)确定的工作点处工作的放大电路。
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