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专利名称一种集成了直流隔离的IC及其应用
申请日2017-11-30
申请号/专利号CN201711239594.1
专利权人成都英思嘉半导体技术有限公司
申请人成都英思嘉半导体技术有限公司
发明人/设计人维卡斯·马南
公告日2020-01-24
公告号CN109495103B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明公开了一种集成了直流隔离的集成电路IC及其应用,能够将小电容集成到用于光通信的宽带IC内部的输入端并简化阻抗匹配。该IC内部的输入端集成了输入阻抗、集成式直流隔离电容、有源器件、以及偏置电阻;其中,所述输入阻抗的一端接地,另一端与IC外部的直流输入和集成式直流隔离电容的前端连接;所述集成式直流隔离电容的的后端与有源器件的栅极连接;所述偏置电阻一端接地,另一端连接在集成式直流隔离电容的后端与有源器件之间;所述有源器件作为IC的第一级输入与IC内部的输入端之外的电路其他部分连接。
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