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专利名称低噪声放大器、射频集成电路、信号接收模块及射频收发芯片
申请日2017-11-30
申请号/专利号CN201711241012.3
专利权人建荣半导体(深圳)有限公司;建荣集成电路科技(珠海)有限公司;珠海煌荣集成电路科技有限公司
申请人建荣半导体(深圳)有限公司;建荣集成电路科技(珠海)有限公司;珠海煌荣集成电路科技有限公司
发明人/设计人黄志敏;鄧兆基
公告日2018-03-16
公告号CN107809220A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明适用于信号放大电路领域,提供了一种低噪声放大器、射频集成电路、信号接收模块以及射频收发芯片,所述低噪声放大器包括信号放大模块,所述信号放大模块包括电容、第一电压源、第二电压源、第一放大器、第二放大器以及电阻负载,所述低噪声放大器还包括增益调节模块,所述增益调节模块包括第一开关、第二开关,所述射频集成电路包括所述低噪声放大器,所述信号接收模块也包括所述低噪声放大器,所述射频收发芯片包括所述信号接收模块。本发明的目的是将现有技术的放大器中的集成电感负载用电阻负载代替,从而可以减小放大器所占面积,同时也可以降低射频收发芯片的制作成本,以提高行业竞争力。
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