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专利名称一种基于工艺因子的集成电路可靠性预计修正方法
申请日2018-07-31
申请号/专利号CN201810856659.5
专利权人北京航空航天大学
申请人北京航空航天大学
发明人/设计人高成;王长鑫;黄姣英;杨达明
公告日2019-08-23
公告号CN109117535B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明提供一种基于工艺因子的集成电路可靠性预计修正方法,步骤如下:1,提出可靠性预计的修正方法,在标准手册的可靠性预计模型中加入工艺因子πc;2,查找集成电路数据手册和可靠性预计标准手册,得出基于标准手册的集成电路可靠性预计模型,计算工作失效率预计结果3,确定试验条件和监测参数,计算器件在试验条件下的工作失效率,并外推正常工作条件下的工作失效率4,比较标准手册可靠性预计模型与加速试验的数据计算所得的工作失效率,计算工艺因子πc;通过以上步骤,能计算出集成电路的工艺因子数值,对集成电路可靠性预计方法进行修正,解决了现有标准手册模型不能完全准确体现出制造工艺发展的实际问题。
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