本实用新型涉及芯片封装领域，一种SMD3225封装声表谐振器，包括芯片、连接板脚和底座，其中芯片包括叉指换能器和位于叉指换能器前后两侧的第一反射栅阵和第二反射栅阵，所述底座上具有两个并列的底座焊盘，所述连接板脚一端连接在芯片对应叉指换能器位置，另一端连接在底座焊盘。本SMD3225封装声表谐振器中叉指换能器部分和底座焊盘之间通过连接板脚替代传动的引线连接，使得本谐振器芯片和底座焊盘之间的连接结构更稳定，解决现有技术中芯片和底板焊盘之间导线容易断开的弊病。彻底解决了异物品质隐患，是技术的重大进步，并产生巨大的经济效益。