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专利名称弹性波装置的制造方法、弹性波装置、高频前端电路以及通信装置
申请日2017-11-17
申请号/专利号CN201780079662.4
专利权人株式会社村田制作所
申请人株式会社村田制作所
发明人/设计人泽村城;甲斐诚二
公告日2019-08-09
公告号CN110114972A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明提供一种不易产生压电基板的裂纹、碎片的弹性波装置的制造方法。一种弹性波装置的制造方法,具备:准备在多个弹性波装置构成部分(2A~2D)分别设置有IDT电极(3)的压电晶片(1)的工序;在压电晶片(1)的第一主面(1a),在多个弹性波装置构成部分(2A~2D)分别设置多个支承层(7)的工序;接合覆盖构件,使得覆盖多个支承层(7),得到层叠体的工序;将层叠体沿着第一方向(X)切断多次的工序;以及将层叠体沿着与第一方向(X)正交的第二方向(Y)切断,得到各个弹性波装置的工序,在压电晶片(1)的第一主面(1a)上,设置有树脂层(11),使得跨过相邻的弹性波装置构成部分(2A~2D)间的边界,以存在该树脂层(11)的状态进行第二切断工序。
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