本发明属于光通信模块制造技术领域，尤其涉及一种光器件用激光器固定封装结构及其制造方法。包括气密封壳体，气密封壳体上设有贯穿壳体底部的安装固定孔，安装固定孔内嵌设有散热基板；散热基板边缘通过焊接与气密封壳体密封连接，还设置有设于气密封壳体内部的激光芯片组件；激光芯片组件贴装在散热基板上表面。本发明还提供了光器件用激光器固定封装结构制造方法。本发明通过改进光器件用激光器固定封装结构上用于固定、封装在气密封壳体结构及其制造方法，在保证激光器热源高速散热的同时，有效控制材料以及加工成本，实现改善激光器的固定封装性能同时降低生产制造成本的双效合一。