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专利名称被覆热敏材料的双实芯光纤光热相位调制器
申请日2019-11-26
申请号/专利号CN201911171338.2
专利权人哈尔滨工程大学
申请人哈尔滨工程大学
发明人/设计人关春颖;薄宇韬;初让;刘静;金缘;史金辉
公告日2020-02-21
公告号CN110824728A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明公开了被覆热敏材料的双实芯光纤光热相位调制器,属于光纤相位调制技术领域。由信号光源、泵浦光源、3dB耦合器、环形器、单模光纤、一段双实芯光纤、探测器依次相连而成。单模光纤和双实芯光纤直接对准焊接,焊点处利用熔融拉锥技术使单模光纤中的光耦合到双实芯光纤的两个纤芯内,利用纤芯端面反射形成迈克尔逊干涉仪。利用轮式侧面抛磨技术将双实芯光纤一个纤芯附近的包层抛去,使纤芯裸露在空气中。为了增加相位调制器的调制度,在侧面抛磨后的纤芯上涂覆热敏性材料。该相位调制器制作简单,易于与单模光纤互联,因两个纤芯在一个波导中,器件集成度高,响应近似为线性。该器件在相位调制方面将有广泛的应用。
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