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专利名称一种边耦合光电器件封装结构及其制备方法
申请日2019-11-19
申请号/专利号CN201911136977.5
专利权人华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请人华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
发明人/设计人孙瑜;刘丰满;曹立强
公告日2020-01-10
公告号CN110673279A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明涉及光电器件领域,具体涉及一种边耦合光电器件封装结构,包括光芯片,光芯片上设置有边耦合结构;光耦合结构块,其与边耦合结构抵接,光耦合结构块上开设有用于固定光纤的通孔;透明树脂保护结构块,其设置在光芯片与光耦合结构块之间,用于覆盖光芯片的耦合表面以保证正常通光;光芯片、耦合结构块以及透明保护树脂均位于封装层内。本发明提供的边耦合光电器件封装结构在使用过程中,只需将光纤直接插入通孔内进行固定,即可实现光纤与光芯片之间的高精度对准,具有无源对准、结构简单、精度高等优点,便于开展组装工艺和量产。
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