本申请实施例提供了一种光隔离器的分体式磁环及点胶工艺，将磁环分割为四个相同形状的扇形磁块，且扇形磁块的第一面切割为与光隔离器的芯片外表面匹配的平面，使得仅需要单独在扇形磁块的第一面上点胶，并分别与光隔离器的芯片的四个外表面固定，即可完成光隔离器的磁环与芯片的装配，解决了现有的装配工艺为了避免胶体的残留，对人工的经验要求过高，导致的光隔离器的磁环和芯片的装配复杂，容易产生残胶的技术问题。