本发明涉及可固化的聚醚醚酮及其制备和应用，具体地，本发明涉及一种可固化的聚醚醚酮，所述的聚醚醚酮的结构如下式A所示，其中，n＝10?200。所获得的聚合物具有良好的成膜性，经成膜和热固化后可获得具有高耐热性和低介电常数的固体薄膜。固化后的聚合物具有良好的耐热性能和力学性能，适用于航空航天和汽车等领域中用作耐高温包裹材料以及电子电气行业作为电子元器件的封装材料和层压基体树脂。