本发明公开了一种用于数据通信的耐高温光电转换模块，包括陶瓷壳体、光连接器、第一耐高温多模光纤、第二耐高温多模光纤、光源载体、量子点激光器芯片、光敏探测器芯片、探测器载体、发光驱动集成电路芯片和输出处理集成电路芯片，所述光源载体、探测器载体、发光驱动集成电路芯片和输出处理集成电路芯片均通过共晶焊工艺烧结在陶瓷壳体内,所述量子点激光器芯片通过共晶焊工艺烧结在光源载体上，所述光敏探测器芯片通过共晶焊工艺烧结在探测器载体上。本发明改善了光功率和响应光电流参数，通过将输入驱动控制电路和输出电路制作成单片集成电路，解决了分立元器件体积大，可靠性差的问题；外形尺寸小，方便安装和使用，抗干扰能力强。