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专利名称一种表贴焊点IMC热疲劳概率故障物理模型建立方法
申请日2014-05-30
申请号/专利号CN201410238660.3
专利权人北京航空航天大学
申请人北京航空航天大学
发明人/设计人陈颖;高蕾;杨柳;王自力
公告日2017-01-11
公告号CN103984835B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

一种表贴焊点IMC热疲劳概率故障物理模型建立方法,步骤如下:一、确定IMC生长物理模型;二、确定表贴焊点热疲劳寿命与IMC厚度之间的物理模型;三、确定IMC厚度分布的概率密度函数μ(δ);经以上三个步骤,通过界面金属间化合物即IMC这个纽带,直接建立表贴焊点可靠性与表贴焊点加工工艺、工作条件之间的函数关系,考虑到IMC厚度的分散性,对不同产品或者相同产品的不同批次进行了离散化处理,给出表贴焊点IMC热疲劳概率故障物理模型。本发明直接建立了表贴焊点可靠性与工艺条件之间的关系,为改进生产焊接工艺,改善表贴焊点工作环境,延长表贴焊点热疲劳寿命,提高焊接电子产品可靠性提供了依据。
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