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专利名称用于通信的方法
申请日2019-06-28
申请号/专利号CN201910573098.2
专利权人台湾积体电路制造股份有限公司
申请人台湾积体电路制造股份有限公司
发明人/设计人郭丰维;周淳朴;陈焕能;卓联洲
公告日2020-01-07
公告号CN110658596A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明公开一种用于利用高效的光纤到芯片光栅耦合器以高耦合效率进行通信的系统及方法。在一个实施例中,一种用于通信的方法包括:在位于衬底上的半导体光子管芯与贴合到衬底的光纤阵列之间利用半导体光子管芯上的至少一个对应的光栅耦合器传送光学信号,其中所述至少一个光栅耦合器各自包括多个耦合光栅、波导、包覆层、第一反射层及第二反射层,其中所述多个耦合光栅各自在第一横向方向上包括至少一个台阶且在第二横向方向上延伸,其中第一横向方向与第二横向方向平行于衬底的表面且在光栅平面中相互垂直,其中第一反射层被配置成使所述多个耦合光栅设置在第一反射层与包覆层之间,其中第二反射层被配置成使包覆层设置在第二反射层与波导之间。
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