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专利名称用于硅光子互连的激光组件封装
申请日2019-06-28
申请号/专利号CN201910576694.6
专利权人慧与发展有限责任合伙企业
申请人慧与发展有限责任合伙企业
发明人/设计人阿什肯·赛义迪;马尔科·菲奥伦蒂诺;格察·库兹韦尔;雷蒙德·G·博索莱伊
公告日2020-01-07
公告号CN110658597A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本文描述的过程和装置减少了用于结合到计算系统中的光子互连的每个激光器的制造时间、零部件成本、以及组装成本。激光组件的输出侧与硅中介层(SiP)的输入侧抵靠放置,使得定位在激光组件输出侧上的多个焊盘中的每个焊盘与对应的焊料凸点相接触,该对应的焊料凸点还与定位在SiP输入侧上的相应焊盘相接触。激光组件被配置用于将激光从输出侧发射到SiP的输入光栅中。将焊料凸点加热到液相。当焊料凸点处于液相时,焊料凸点的毛细力将激光组件与SiP重新对准。然后使焊料凸点冷却。
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