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专利名称 | 用于硅光子互连的激光组件封装 |
申请日 | 2019-06-28 |
申请号/专利号 | CN201910576694.6 |
专利权人 | 慧与发展有限责任合伙企业 |
申请人 | 慧与发展有限责任合伙企业 |
发明人/设计人 | 阿什肯·赛义迪;马尔科·菲奥伦蒂诺;格察·库兹韦尔;雷蒙德·G·博索莱伊 |
公告日 | 2020-01-07 |
公告号 | CN110658597A |
法律状态 | 审中 |
专利类型 | 发明 |
行业分类 |
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