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专利名称随动式电解加工阵列微小凹坑的方法
申请日2014-05-27
申请号/专利号CN201410229451.2
专利权人南京航空航天大学
申请人南京航空航天大学
发明人/设计人曲宁松;张西方;陈晓磊;朱荻
公告日2017-01-11
公告号CN104014879B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明提出了一种随动式电解加工阵列微小凹坑的方法,属电解加工技术领域。该方法首先是制作工具阴极,工具阴极由金属工具与带有贯穿群孔结构的掩模板组成,工件阳极、工具阴极分别与电源正负极连接,将工件阳极浸入到电解液中,将工具阴极与工件阳极表面紧密贴合,接通电源进行电解加工;一次电解加工结束后,切断电源将工具阴极抬起,工件阳极表面电解液得到更新,再将工具阴极与工件阳极表面紧密贴合,接通电源进行电解加工。如此周期性地将工具阴极抬起、落下,电解加工。利用本发明工具阴极与工件阳极紧密贴合,产生的气泡堆积在微坑侧壁,可以有效地减弱加工区域周围的杂散腐蚀,显著提高电解加工的定域性和微细加工能力。
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