方法包括在半导体晶圆中形成多个光子器件，在半导体晶圆的第一侧中形成v形槽，形成延伸穿过半导体晶圆的开口，在开口内形成多个导电部件，其中，导电部件从半导体晶圆的第一侧延伸至半导体晶圆的第二侧，在v形槽上方形成聚合物材料，在开口内沉积模塑材料，其中，多个导电部件的导电部件通过模塑材料分隔开，在沉积模塑材料之后，去除聚合物材料以暴露V形槽，并且将光纤放置在V形凹槽内。本发明的实施例还涉及形成光子半导体器件的方法和光子系统。