本发明涉及一种衍射光学元件制作工艺，属于光学元件技术领域，包括采用切割、研磨、清洗、干燥、镀膜、涂胶、光刻、等离子体刻蚀、电铸制得压印模板，然后在基片表面旋涂光刻胶形成光刻胶层B，将压印模板压在光刻胶层B表面，采用加压的方式使光刻胶层B上形成压印凹槽，用紫外光使光刻胶固化，移开模板，去除压印凹槽底部的光刻胶，露出基片表面，用刻蚀剂在位于压印凹槽下方的基片表面刻蚀形成衍射凹槽，去除基片表面的全部光刻胶，得到衍射光学元件。本发明的有益效果是：提高了对紧密排布的衍射凹槽的刻蚀效率，并且采用刻蚀剂在基片表面刻蚀形成的衍射凹槽，使得衍射凹槽的侧面与地面之间平滑连接。