本实用新型涉及一种用于数据中心10G速率的通讯模块，包括壳体，壳体内设有PCB电路板与光缆组件，壳体外连接有解锁组件，PCB电路板与光缆组件电性连接，解锁组件包括拉环与解锁块，拉环通过解锁凸点与壳体扣合，解锁块套设在拉环上并通过卡槽与壳体卡合，本实用新型结构简单，操作简便，能够快速实现拆装，降低操作人员的操作要求，减少生产成本，能大批量生产，另外光纤与PCB板连接稳定，通过屏蔽层与地线层实现对电磁的双层屏蔽，有效降低电磁干扰，提高传输效率。