本发明公开了一种电路板、灯条、背光模组及显示装置，包括：用于焊接外部元件的焊盘，以及位于焊盘周围的凹槽流道，凹槽流道的至少一端与焊盘相连通；凹槽流道用于容纳焊盘内多余的焊锡。在对本发明提供的上述电路板的表面贴装元件时，即使在焊盘上印刷的锡膏过量，在进行回流焊时多余的焊锡可以通过与焊盘连通的凹槽流道进行分散，凹槽流道可以容纳焊盘内多余的焊锡，从而使得焊盘内的焊锡适量且表面平整，在焊接结束后被焊接的元件在电路板表面不会出现歪斜等不良现象。