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专利名称一种硅基超材料多模弯曲波导及其制备方法
申请日2019-06-17
申请号/专利号CN201910522492.3
专利权人华中科技大学
申请人华中科技大学
发明人/设计人张敏明;常卫杰;刘德明
公告日2019-09-10
公告号CN110221384A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明公开了一种硅基超材料多模弯曲波导及其制备方法,多模弯曲波导包括多模输入波导,多模输出波导和超材料波导,多模输入波导与多模输出波导都可以支持多个模式,超材料波导由N×N个同等大小的像素块组成,对像素块进行打孔,形成特殊的通孔阵列,利用超材料波导在亚波长尺寸内的折射率调控能力,进行波前相位调控。超材料亚波长尺寸的通孔阵列的排布可以等效为非对称Y分支结构,将高阶模先转化成基膜,实现超小半径90度偏转传输,再转换成相应的高阶模,从而实现小尺寸多模弯曲波导。因此解决了超小尺寸的弯曲波导的模式失配问题,减小器件的插损,提升多模弯曲波导的性能。
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