本实用新型公开了一种高气密性封装方式的阵列耦合器，包括端截面分别为U型的槽钢管A和与槽钢管A相配合能形成一个管体的槽钢管B，所述槽钢管B盖设在槽钢管A上形成一个管体，所述管体包含内腔，所述管体一端和另一端分别具有与内腔连通的开口A和开口B，该高气密性封装方式的阵列耦合器还包括堵头A、堵头B、黑胶层A、耦合器本体、光纤孔A、光纤孔B、黑胶层B和704硅橡胶。本实用新型采用了特殊的黑胶层A和黑胶层B组合的结构，提高产品高气密性的密封性能，经过PCT(水煮实验‑‑‑110℃＆amp;100％湿度，0.12Mpa)168小时实验后测试结果表明，该产品损耗值变化量基本在0.3dB以内，由此可以证明该设计结构可满足PCT(水煮实验‑‑‑110℃＆amp;100％湿度，0.12Mpa)168小时实验要求。