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专利名称半导体器件和电子系统
申请日2019-05-30
申请号/专利号CN201920800879.6
专利权人意法半导体股份有限公司
申请人意法半导体股份有限公司
发明人/设计人M·A·肖;L·马吉;A·芬卡托
公告日2020-02-14
公告号CN210072134U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类

摘要

本申请的各实施例涉及半导体器件和电子系统。半导体器件包括:半导体主体,包括表面和设置在表面中的凹部分,凹部分包括底表面;光学波导芯的第一阵列,其中第一阵列中的光学波导芯在底表面处并排延伸;光学波导芯的第二阵列,其中第二阵列中的光学波导芯在光学波导芯的第一阵列之上并排延伸,并且其中光学波导芯的第二阵列中的每个光学波导芯与光学波导芯的第一阵列中的对应的波导芯处于绝热耦合关系;和光学波导包层材料,设置在光学波导芯的第二阵列之上,其中光学波导芯的第二阵列和施加在其上的光学波导包层材料提供光纤耦合接口。
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