本发明属于光芯片加工领域，涉及一种用于改善光芯片切割质量的划片刻蚀及光芯片的生产方法及光芯片，解决了光芯片切割造成光芯片损伤的问题，通过在晶圆上的划片位置进行深刻蚀，刻穿整个光学层(包括光波导层和包层)，形成划片凹槽，让划片系统仅仅刻蚀晶圆衬底，而不影响光学层，从而有效降低由于晶圆切割导致的光芯片崩边及光芯片破损。