本实用新型公开的属于发射器件技术领域，具体为一种100G带分光接口的分离式混合集成发射器件，包括激光器、透镜、背光探测器、AWG芯片、毛细管、光纤和LC连接头，所述AWG芯片的右侧壁贴装所述透镜，所述透镜的右侧壁贴装所述激光器，所述AWG芯片的左侧壁插接所述毛细管，所述毛细管的左侧壁电性连接所述光纤，实现AWG芯片与透镜的直接耦合对接，不需要单独封装，同时省去了四芯或五芯光纤阵列，只需连接客户的PCB板后，即可完成100G光模块输出端的封装，降低封装成本，产品一致性好，背光探测器可直接利用PD贴在分光口进行无源贴装，即可完成光路的光功率的监控，光路设计更为紧凑，可靠性更高。