本发明提供一种兼具高出光辉度及高入光展角的导光板及背光模块制造方法，于厚度为1.5～2.5mm的导光板本体上，透过压印方式在其出光面形成导光沟槽、入光面形成展光微结构。入光面供以接收LED光源光线且与LED光源距离保持0.25～0.45mm，相邻LED光源间距为19.5～19.9mm。展光微结构为外凸柱状并连续排列，并自入光面下方边缘朝上分布且占入光面面积的13～23％，且截面的顶部具一弯弧段，底部两侧分具一斜直段，凸出长度为27～33μm，相邻弯弧段间距为70～76μm，相邻斜直段所夹角度为46～66度。出光面具有长度为5.5～6.5mm的过渡区，且导光沟槽深度为38～42μm，相邻的导光沟槽间距为270～330μm，由此有效地提升应用时的出光性能。