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专利名称硅基铌酸锂薄膜电光调制器阵列集成的方法
申请日2019-05-17
申请号/专利号CN201910410940.0
专利权人上海交通大学
申请人上海交通大学
发明人/设计人邹卫文;徐绍夫;王静;陈建平
公告日2019-08-23
公告号CN110161625A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明的目的在于针对现有技术的不足,提出一种大规模的硅基铌酸锂薄膜电光调制器阵列的集成方法。利用该方法减少了铌酸锂晶体层的制备工艺难度,降低了铌酸锂与硅粘接的精度要求,并且可以一次性同时完成大规模阵列式铌酸锂晶体层的制备和粘接,大幅提升了硅基铌酸锂薄膜电光调制器阵列的生产效率;通过对硅晶体层进行结构上的设计和优化,使得光可以在硅波导和铌酸锂波导中自然交替和互传,实现了高性能的铌酸锂薄膜电光调制效应。此外,该方法利用了标准化的硅基集成技术成熟度优势,将复杂的芯片制备工艺集中在硅晶体层,从而减小芯片制作过程中的工艺误差,保证了整个硅基铌酸锂薄膜电光调制器阵列的性能稳定性。
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