本实用新型提供了一种一体化光组件，包括套筒一、套筒二、压块、陶瓷插芯和隔离器芯片，所述套筒二置于所述套筒一内并由所述压块固定，所述陶瓷插芯两端分别置于所述套筒二和压块中，所述压块上位于所述套筒一一侧设置有一用于固定所述陶瓷插芯的插芯孔、另一端设置有一隔离器孔，所述插芯孔与所述隔离器孔相连通并形成阶梯孔，所述隔离器芯片安装于所述隔离器孔内；本实用新型提供的一种一体化光组件利用同一个压块同时压陶瓷插芯和容纳隔离器芯片，取消了外环，使隔离器芯片安装所需的两次装配变为一次装配，提高了其装配精度，可在保证光路全覆盖的条件下使隔离器芯片面积减小，大大降低了物料成本。