本发明公开了一种基于包层软化和多包层结构的声波增敏光纤，涉及传感光纤技术领域，本发明包括光纤纤芯和包裹光纤纤芯的包层结构，所述包层结构外表面涂覆有光纤涂覆层，对所述光纤包层结构进行掺杂软化或涂覆软包层材料，使得光纤包层结构的杨氏模量小于光纤纤芯的杨氏模量，当外界声波压力作用于光纤上时，杨氏模量较小的外包层带动杨氏模量较大的内包层和纤芯发生形变，从而增强光纤对声波的响应灵敏度，本发明具有结构简单，能显著提升光纤分布式声波传感系统的应变‑相位灵敏度的优点。